機械エンジニア(半導体製造装置の立上げ・メンテナンス)の求人・転職情報

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求人情報

①機械エンジニア(半導体製造装置の立上げ・メンテナンス)

仕事内容
半導体製造装置の組立てや検査業務をお任せします。 ・電気配線、ケーブルの製作 ・各種部品の組付け、取付け ・装置の立上げや調整業務 その他、部品の検品作業、仕分け等の軽作業もございます。  まずは図面を読み取ることから慣れて頂き、 図面を見ながら配線や部品取り付け作業を行います。  ほとんどのメンバーが業務未経験でスタートしており、 教育環境・OJTが充実しています。 *就業場所は窓口まで 変更範囲:変更なし
就業場所
埼玉県北足立郡伊奈町大字小室7095 
給与
月給 210,000円~250,000円
賞与
2回
年間休日
120日
雇用形態
派遣社員
経験

装置組み立てや電気配線のご経験がある方

年齢制限
〜64歳(定年制度を上限とするため)
学歴
高卒以上
就業時間

(1)9時00分~17時30分

休憩時間

60分

休日・休暇

就業先カレンダーによる。 夏季休暇・GW・年末年始休暇あり。

諸手当

通勤手当あり
その他手当あり(・時間外手当(1分単位) ・家族手当(扶養家族ありの場合) ・住宅手当(本業務への配属にあたり転居を要する場合))

加入保険等
雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
時間外

月平均22時間

特記事項

*質問等がなければ事前連絡不要です。ハローワークの紹介状を  受けた上で応募書類を事業所所在地宛に送付して下さい。  *応募にはハローワークの紹介状が必要となります。  ただし、オンライン自主応募の場合は不要。 *オンライン自主応募可:求職者マイページを開設すると「自主応 募」のボタンから24時間いつでもオンラインで応募できます。  ※ウェブ面談とさせて頂きます。通信環境がない場合は、東銀座の拠点で実施致します。この案件はハローワーク求人情報です。
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また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状を発行して頂く必要がございます。

※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 13010-04655952
受理安定所名: 飯田橋公共職業安定所

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情報公開日
2025/09/08 00:00

企業情報

株式会社Brexa Technology 東京第1支店

事業内容

IT・機械・電子・電機・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負

会社概要
企業名
じょぶる埼玉
社名
株式会社Brexa Technology 東京第1支店
設立
平成16年
代表者
畠山 英則
資本金
4億8,365万円
HP
https://www.ostechnology.co.jp/
所在地
東京都中央区銀座6-17-1

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