半導体レイアウト設計の求人・転職情報

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求人情報

①半導体レイアウト設計

仕事内容
・アナログ回路、デジアナ混載領域を中心とした  半導体レイアウト設計 ・回路設計者と連携したフロアプラン、素子配置、  配線、チップサイズの最適化 ・DRC、LVS、ERC等の物理検証、寄生抽出、  設計ルールの確認 ・協力会社への仕様提示、レビュ―、進捗・品質確認 ・EDAツール、PDK、設計データ管理に関する  ノウハウの蓄積  変更範囲:変更なし
就業場所
栃木県那須塩原市下田野531-1
給与
月給 335,000円~454,000円
賞与
2回
年間休日
129日
雇用形態
正社員
経験

・半導体レイアウト設計経験(3年以上) ・仕様確認やレイアウトレビューを行った経験 ・EDAツールの使用経験

年齢制限
〜61歳(定年制度を上限とするため)
学歴
大学卒以上
就業時間

(1)8時30分~17時30分

休憩時間

60分

休日・休暇

その他会社カレンダーによる。 年次有給休暇日数は、入社時期により前後する場合があります。

諸手当

通勤手当あり
退職金制度あり
その他手当あり(※基本給については、前職のご経験を考慮します。)

加入保険等
雇用保険、健康保険、労災保険、財形、厚生年金保険
マイカー通勤
可
時間外

月平均7時間

特記事項

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※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 09080-04462161
受理安定所名: 大田原公共職業安定所

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情報公開日
2026/11/04 00:00

企業情報

セイコーNPC株式会社

事業内容

半導体・電子デバイスの設計開発、製造、販売

会社概要
企業名
じょぶる栃木
社名
セイコーNPC株式会社
設立
昭和50年
代表者
坂本 修司
資本金
10億円
HP
https://www.npc.co.jp
所在地
栃木県那須塩原市下田野531-1

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