半導体成膜装置の組立業務(ドッキング作業)の求人・転職情報

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求人情報

①半導体成膜装置の組立業務(ドッキング作業)

仕事内容
半導体製造装置の製造に関わるお仕事です。 主にクリーンな作業環境にて、ユニットの組立作業を担当していただきます。 【具体的には】 ・ユニットの取り扱い ・ドッキング作業 ・通線作業業務 ※クリーンルーム内作業あり(空調完備)  【求人の魅力】 ・未経験の方も大歓迎致します。 ・精密機器・ものづくりに興味がある方歓迎 ※業務内容については、適正に合った配属をさせていただきます
就業場所
富山県砺波市下中条110-1 株式会社 KOKUSAI ELECTRIC
給与
月給 200,000円~230,000円
賞与
2回
年間休日
126日
雇用形態
派遣社員
経験

未経験可

年齢制限
18歳〜44歳(長期キャリア形成を図るため)
学歴
不問
就業時間

(1)8時30分~17時00分

休憩時間

45分

諸手当

通勤手当あり
その他手当あり(※下記、交通費については規定あり。 )

加入保険等
雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
マイカー通勤
時間外

月平均20時間

特記事項

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※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 16010-12831361
受理安定所名: 富山公共職業安定所

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情報公開日
2026/06/15 00:00

企業情報

株式会社 BREXA Technology 富山支店

事業内容

R&Dに特化した【機械・電子・電気・ソフトウェア】の技術者派遣、及び開発請負

会社概要
企業名
じょぶる富山
社名
株式会社 BREXA Technology 富山支店
設立
平成16年
代表者
小出 智也
資本金
4億8,365万円
所在地
富山県富山市神通本町1丁目1-19 TR富山駅前西ビル3階

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