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求人情報
①半導体製造のプロセス開発職
- 仕事内容
- 半導体製造装置を用いたプロセス開発業務を担当していただきます 実験・評価からデータ解析・顧客対応、次世代技術の研究開発まで幅広く携わることができるポジションです。 【主な業務内容】 〇自社デモ機を用いたプロセス条件開発 〇次世代技術の研究開発 〇新規装置(初号機)の立ち上げ・据付対応(国内外出張あり) 〇顧客オペレータのトレーニング対応など ※応募を希望される方は事前にハローワークの『紹介状』の交付を受けて下さい。【変更範囲:変更なし】
- 就業場所
- 石川県白山市旭丘4-12
- 給与
- 月給 218,500円~250,000円
- 賞与
- 2回
- 年間休日
- 128日
- 雇用形態
- 正社員
- 経験
未経験可
- 年齢制限
- 〜29歳
- 学歴
- 高専卒以上
- 就業時間
(1)8時00分~17時15分
- 休憩時間
75分
- 休日・休暇
GW、夏季、年末年始
- 諸手当
通勤手当あり
退職金制度あり- 加入保険等
- 雇用保険、健康保険、労災保険、財形、厚生年金保険
- マイカー通勤
- 可
- 時間外
月平均2時間
- 特記事項
-
〇ワークライフバランスを重視した働き方をサポートします 平均時間外労働時間2.1時間/月(2025年度実績) 平均有休取得率83.9%(2025年度実績) 〇キャリア形成の後押しをはじめとする充実した社内研修制度 (社内外研修、階層別研修、オンライン英会話、資格取得のバックアップなど) 〇賞与に関するする補足 賞与年2回とは別に、決算賞与を支給する場合があります 〇履歴書にメールアドレスをご記載ください 〇書類選考通過後、職場見学が可能です 〇遠方にお住いの方は、WEB面接も可能です この案件はハローワーク求人情報です。
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また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状を発行して頂く必要がございます。※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
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※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 17080-06139461
受理安定所名: 白山公共職業安定所
- 情報公開日
- 2026/06/22 00:00
企業情報
株式会社 BBS金明
- 事業内容
-
1.半導体ウエハーエッジ研磨装置 2.NC両頭フライス盤 3.太陽光シリコンインゴット加工装置 4.トランスファーマシンを主とした専用機械の設計・製造・販売・アフターサービス
- 会社概要
-
- 社名
- 株式会社 BBS金明
- 設立
- 昭和31年
- 代表者
- 川原 龍之介
- 資本金
- 9,800万円
- HP
- http://www.bbskinmei.co.jp
- 所在地
- 石川県白山市旭丘4-12
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