半導体製造装置用セラミック部材の製造の求人・転職情報

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求人情報

①半導体製造装置用セラミック部材の製造

仕事内容
派遣先での就業です。 半導体製造装置用セラミック部材の製造・組立および付帯作業をお任せいたします。  業務内容の変更の範囲:変更なし
就業場所
神奈川県茅ヶ崎市本村2-8-1
給与
月給 251,562円~251,562円
年間休日
124日
雇用形態
派遣社員
経験

未経験可

年齢制限
不問
学歴
不問
就業時間

(1)8時30分~17時10分

休憩時間

50分

休日・休暇

工場シフトカレンダーによる。年に数回土曜の出勤の可能性あり GW・夏季休暇・冬期休暇

諸手当

通勤手当あり(月額 30,000円)
その他手当あり(月額=時給×7.83時間×20.08日で算出)

加入保険等
雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
時間外

月平均10時間

特記事項

・就業場所についてはハローワーク窓口(職業相談窓口)にお問  い合わせください。  ・入社時の生活支援制度あり(詳細についてはお問い合わせくだ  さい)  ・マージン率については、ホームページ(企業情報)を参照くだ  さい。この案件はハローワーク求人情報です。
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また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状を発行して頂く必要がございます。

※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 14010-56227251
受理安定所名: 横浜公共職業安定所

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情報公開日
2025/11/11 00:00

企業情報

株式会社BREXA Next横浜支店

事業内容

当社は、あらゆる製造分野で生産アウトソーシング事業、人材サービス事業を展開し、国内外メーカーと幅広く仕事を紹介し、ものづくり日本の発展を目指しています。(般13-305267)

会社概要
企業名
じょぶる神奈川
社名
株式会社BREXA Next横浜支店
設立
平成9年
代表者
上山 健二
資本金
1億円
HP
http://www.outsourcing.co.jp
所在地
神奈川県横浜市西区北幸1-11-11 NMF横浜西口ビル9F

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