半導体製造装置設計業務
メック 株式会社
・仕様書をインプットとして必要なパーツの選定と手配 ・仕様書をインプットとしてAUTO CADを用いて装置の配管 図やケーブル接続図の作成 ・ソリッドエッジ(3D CAD)を用いてパーツ図面の編集・ 作成、モデリング ・ExcelやDocuworksを使用して装置組立の指示書や 手順書の作成 [変更範囲:変更なし] *2025年9月まで東京エレクトロン九州株式会社合志事業所 2025年10月以降メック株式会社にて就業予定です。 *熊本にて就業期間中は住居の費用は会社負担となります。 (家賃、引っ越し費用、必要家財道具等全て) 本社就業の場合は、引っ越し費用以外は全て個人負担。