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求人情報
①半導体実装開発
- 仕事内容
- ・光センサ・エンコーダ製品のパッケージ、基盤実装、 モジュール構造開発 ・透明樹脂、レンズ、基盤、ＬＥＤ等を含む構造・材料・工程検討 ・実装による協力会社の選定、共同開発、仕様調整、進捗管理 ・試作評価、外観確認、信頼性評価、量産移管支援 ・担当部門（設計、技術、営業、品質管理）、協力会社と 連携した製品化の推進 変更範囲：変更なし
- 就業場所
- 栃木県那須塩原市下田野５３１－１
- 給与
- 月給 335,000円～454,000円
- 賞与
- 2回
- 年間休日
- 129日
- 雇用形態
- 正社員
- 経験
・電子部品、半導体ＰＫＧ、センサ、光学部品、基盤実装 いずれかの開発経験（３年以上） ・実装構造、材料、工程、評価の基礎知識
- 年齢制限
- 〜61歳(定年制度を上限とするため)
- 学歴
- 大学卒以上
- 就業時間
(1)8時30分～17時30分
- 休憩時間
60分
- 休日・休暇
その他会社カレンダーによる。 年次有給休暇日数は、入社時期により前後する場合があります。
- 諸手当
通勤手当あり
退職金制度あり
その他手当あり(※基本給については、前職のご経験を考慮します。)- 加入保険等
- 雇用保険、健康保険、労災保険、財形、厚生年金保険
- マイカー通勤
- 可
- 時間外
月平均7時間
- 特記事項
-
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案件番号: 09080-04465661
受理安定所名: 大田原公共職業安定所
- 情報公開日
- 2026/11/04 00:00
企業情報
セイコーＮＰＣ株式会社
- 事業内容
-
半導体・電子デバイスの設計開発、製造、販売
- 会社概要
-
- 社名
- セイコーＮＰＣ株式会社
- 設立
- 昭和50年
- 代表者
- 坂本 修司
- 資本金
- 10億円
- HP
- https://www.npc.co.jp
- 所在地
- 栃木県那須塩原市下田野５３１－１
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