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求人情報
①製造オペレータ
- 仕事内容
- 半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。 ・半導体パッケージ用基板材料の製造業務（ワニス配合／塗工・仕上工程） ・生産活動の更なる改善業務（環境安全、品質、納期、コストの多角的方面） ・生産設備の点検・メンテナンス業務 ＊職務変更範囲なし
- 就業場所
- 茨城県筑西市五所宮１１５０
- 給与
- 月給 239,000円～363,000円
- 賞与
- 2回
- 年間休日
- 123日
- 雇用形態
- 正社員
- 経験
製造オペレーターや製造装置の運転業務のご経験
- 年齢制限
- 18歳〜40歳(深夜業務のため)
- 学歴
- 高卒以上
- 就業時間
(1)8時15分～17時00分(2)20時15分～5時00分(3)8時15分～18時25分
- 休憩時間
60分
- 休日・休暇
４勤２休（但し、勤務カレンダーによる） ＧＷ・夏季休暇・年末年始有
- 諸手当
通勤手当あり
退職金制度あり
その他手当あり(ＬＳＰ手当 10,000 円～10,000 円)- 加入保険等
- 雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
- マイカー通勤
- 可
- 時間外
月平均20時間
- 特記事項
-
■応募要件 ・交替勤務が可能な方 ・車通勤が可能な方（公共交通機関がない場所ため） ・有機溶剤に耐性がある方この案件はハローワーク求人情報です。
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また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状を発行して頂く必要がございます。※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
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案件番号: 08030-02529961
受理安定所名: 筑西公共職業安定所
- 情報公開日
- 2026/05/11 00:00
企業情報
株式会社レゾナック 下館事業所
- 事業内容
-
エレクトロニクス関連製品、工業材料関連製品等の開発・製造。 （主な製造・開発製品：配線板材料、半導体用材料封止材、半導体・ディスプレイ用材料、成形用樹脂材料・機能性フィルム）
- 会社概要
-
- 社名
- 株式会社レゾナック 下館事業所
- 設立
- 昭和37年
- 代表者
- 貴堂 孝之
- 資本金
- 155億円
- HP
- https://www.resonac.com/jp
- 所在地
- 茨城県筑西市小川１５００
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