神奈川県 横浜市西区 半導体の正社員・転職

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ハードウェア開発 ※未経験者募集
ロボット・通信機器・IoT家電・車載製品・半導体などに関わる 回路設計・テストエンジニアを募集しております。  ・未経験の方は、入社後の研修でデジタル・アナログの  基礎から学んでいただききます。 ・研修後は、先輩が作った回路がきちんと動くかを確認する  テスト業務からスタートします。決められた通りに動いているか  確認していくことで必要な知識を学んでいただきます。 ・一通り学んだ後は既存の回路修正・追加業務を担当し、  ステップアップして回路設計者を目指していただきます。  業務内容の変更の範囲:変更なし
仕事内容
ハードウェア開発 ※未経験者募集
給与
月給 190,000円~250,000円
休日・休暇
夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等あり 年6~7回程度土曜出勤日あり/会社カレンダーに準ずる
フィールドアプリケーションエンジニア
半導体(マイコン、FPGA等)のFAEとして 担当営業、顧客への技術サポートを行う業務となります。  顧客から問合せ対応、要望ヒアリング、技術/不具合調査等を 担当して頂きます。  変更範囲:会社の定める業務
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニア
給与
月給 300,000円~500,000円
休日・休暇
設計(パッケージハンドリング業務)/年間休日125日
◎メーカーと協議しながら、顧客仕様に合わせた個別設計を行うパ ッケージハンドリング業務がメインになります。  取扱機器は燃焼機器となります。  具体的には、 (1)管式加熱炉(2)加熱炉補器(APH、SAH、FDF等)(3)フレア(エレーべーテッド/グランド)(4)燃焼炉(イン シネレーター)(5)鋼製煙突(6)ダクト(7)燃焼ガス処理 設備(脱硝設備、脱硫設備)など。  具体的には、 (a)調達仕様書、製作仕様書の作成(b)ベンダーの技術評価の 作成(c)ベンダー図書Review(d)検査業務支援 (e)建設工事支援(f)試運転支援 等々となります。
仕事内容
設計(パッケージハンドリング業務)/年間休日125日
給与
月給 225,000円~445,000円
休日・休暇
年末年始休み有 当社カレンダーによる
機械設計職
機械設計:自動機械装置 等 一般産業機械等の設計、付帯業務(真空装置、半導体製造装置等) ・機械仕様書から構想設計及び強度、寿命計算から  詳細設計 ・2D/3DCADでの設計(CAD社内教育制度あり) ※機械装置の設計経験あれば尚可 ※普通自動車運転免許あれば尚可  変更の範囲:原則変更なし(将来的に当社の定める業務に変更の可能性あり)
仕事内容
機械設計職
給与
月給 230,000円~500,000円
休日・休暇
完全週休二日制