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求人情報
①半導体製造装置の組立・解体
- 仕事内容
- 海外メーカーへの出荷のための半導体製造装置の組立、解体作業 クリーンルームでの作業です ※男女ともに活躍できるお仕事です 「仕事内容の変更範囲：変更なし」
- 就業場所
- 京都府府京都市南区上鳥羽鴨田２２－１ 『株式会社高布』 ※就業場所は受注案件により異なります（主に・滋賀エリア）
- 給与
- 月給 200,000円～200,000円
- 賞与
- 1回
- 年間休日
- 130日
- 雇用形態
- 正社員
- 経験
未経験可
- 年齢制限
- 不問
- 学歴
- 不問
- 就業時間
(1)8時30分～17時00分
- 休憩時間
120分
- 休日・休暇
＊年末年始 ＊夏期
- 諸手当
通勤手当あり(月額 5,000円)
その他手当あり(＊家族手当 ※日給×２０．０日で月額表示 （要出勤日が２０日未満の場合でも月額２００，０００ 円支給）)- 加入保険等
- 雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
- マイカー通勤
- 可
- 時間外
月平均10時間
- 特記事項
-
＊業務に必要な資格の取得を支援します。 クレーン、フォークリフト、大型自動車、電気工事士等 ＊作業服貸与 ＊マイカー通勤希望の方は、あらかじめお申し出下さい。 ＊短期間の他県出張業務を行う場合があります。 ＊オンライン自主応募可（紹介状不要） 【連絡先：求人管理情報（補足）参照】この案件はハローワーク求人情報です。
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また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状を発行して頂く必要がございます。※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
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案件番号: 26010-23894651
受理安定所名: 京都西陣公共職業安定所
- 情報公開日
- 2025/09/17 00:00
企業情報
合同会社 丸金
- 事業内容
-
半導体製造装置の組立及び解体
- 会社概要
-
- 社名
- 合同会社 丸金
- 設立
- 平成30年
- 代表者
- 金海 隼人
- 資本金
- 500万円
- 所在地
- 京都府京都市西京区大原野上羽町３６２
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