京都府 半導体の求人

製缶加工　フレーム、タンクの溶接加工（半自動・アルゴン溶接）　　板金加工　プラズマ切断、曲げ加工（ブレーキ）、セットプレス加　　　　　工、溶接加工（アルゴン溶接　ＴＩＧ溶接）　　　　　　　変更範囲：変更なし

製缶加工　フレーム、タンクの溶接加工（半自動・アルゴン溶接）　　板金加工　プラズマ切断、曲げ加工（ブレーキ）、セットプレス加　　　　　工、溶接加工（アルゴン溶接　ＴＩＧ溶接）　　　　　　　変更範囲：変更なし

★ＥＭＣエンジニア／電気試験評価★　・ＥＭＣ（ＥＭＩ／ＥＭＳ／ＥＳＤ）の試験対応　・静電気試験、認証試験対応　・イミュニティ試験、エミッション試験　仕様書や手順書などに従い、評価を行います。　評価結果のとりまとめ、報告書作成までをお任せします。　※試験対応のため、客先などへの出張対応が発生します。　【製品例】半導体製造装置、パワエレ製品など　今までのご経験から、対応いただく業務は相談させていただきます　　　【変更範囲：会社の定める職種】

弊社は主に鉄を溶接やマシニング等の機械を使って部品を製作する会社です。　　立型のマシニングセンタや横中ぐり盤を使って加工をして頂きます　一品一様の品物ですので図面を見ながらの作業となります。　　ＣＡＭを使ってのプログラミングが出来る方大歓迎です。　様々なタイプの機械がありますので今まで培ってきた腕を試したい方などトライしていきたい人募集です。　　　変更範囲：変更なし

・設備の管理業務（電気・空調・衛生・給水）　・設備の保守　・設備の保守運転並びに機器の点検、検針記録　・修繕工事及び工事等の立ち合い　　【変更範囲：会社の定める範囲】

主に半導体製造装置や検査装置などの架台やフレーム、当該装置のの部品を各種工作機械を使用して加工する会社です。　ＮＣ旋盤による上記機械の部品加工を行っていただきます。　　　　※詳細は弊社ホームページをご覧下さい。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　◆◇◆急募◆◇◆　　業務の変更範囲：会社の定める業務

・汎用旋盤での部品加工　　・ＮＣ旋盤での製品加工、製品着脱　　・ＮＣ旋盤のプログラム作成　　　　　変更範囲：変更なし

・半導体、液晶製造装置の組立　　・各種自動機の組立、機体配線、　　・部品加工・ハーネス加工　　・装置調整作業・検査　　※経験者求む！　　　【変更範囲：会社の定める業務】

当社は半導体製造装置メーカーで、材料から半導体をつくる為に必要な洗浄装置を製造しています。　半導体の製造にはさまざまな工程があり、半導体を製造する為に重要な役割を担う企業です。　　国内・海外に於けるセールス、アービス業務をお任せ致します。　・出張業務あり：国内・海外（主にアジア）　・海外勤務経験者歓迎　　　　　　　　　　　　　　　　【変更範囲：会社の定める業務】

〇アマダ製ＮＣ・レーザー複合機、ＮＣタレットパンチプレスの　機械オペレーター〇材料搬入、機械の操作、金型交換、機械での打ち抜きで出来上がった製品のバリ、ジョイント、タップ処理などが主な業務です。　＜入社後の流れ＞　先輩スタッフが機械の操作方法や図面の見方、加工注意点など　丁寧に指導致します。　少しづつ仕事を覚えてください。　資格取得制度も有り給与に反映されますので、向上心のある方、　これまでの経験を活かしたい方にオススメです。　※残業ほぼ無し（月１０時間程度）　業務の変更範囲：変更なし

●電子部品の組立作業のリーダー候補　・派遣スタッフ５名程度のリーダーとして新規受注品の作業の割　　当や作業方法の説明、進捗管理などを行います。　・プレイングマネージャーとして実際の作業にもかかわります。　・営業、資材、検査などの部署とも工程について打合せなども行い　　ます。　　※生産管理業務を中心に行うことになります。　※電子基板のはんだ付け経験者は優遇します。　［仕事の変更範囲：変更なし］

プリント基板実装品の品質保証業務全般を行う業務　○社内不適合品の原因分析と再発防止策の考案　○ＩＳＯ９００１の監査計画及び実施と審査機関への対応　○品質管理に関する手順書などの文書作成　〇出荷前検査の実施　※電子基板の不適合の原因を分析しますので、電気・電子の基礎　　知識が必要となります。　※豊富なご経験がある方はプレイングマネージャーとしてご活躍　　を期待しています。　　変更範囲：変更なし　

精密機械金属加工品の非破壊検査作業　　＊浸透探傷検査作業　＊検査成績書の作成　　※座学研修もあり、現場では先輩がついてお教えしますので　　ご安心下さい。　　　＊仕事内容の変更範囲：変更なし

　組立作業　※取り扱う製品は小型のため重量物ではありません。　　一通り行程を経験いただき、配属先を決定します。　※作業環境はクリーンルームです。　　　　　※※※※※※急募※※※※※※　＊応募にハローワークの紹介状が必要です＊　【従事すべき業務の変更の範囲：会社の定める業務】

航空機搭載機器の組立・オーバーホール・修理作業　１）組立作業…手順書や図面に従い組立します。　２）オーバーホール作業…手順書や図面に従い分解します。　３）修理作業…オーバーホールで分解した部品に不具合があった場合に機能回復のための修理をします。　　　＊仕事内容の変更範囲：変更なし

製造部技術者として、製品製作を担当して頂きます。　　■主な業務は、切削用加工機械のオペレーションにより樹脂製品の製作。さらに、出来上がった製品を接着作業などを施す製品製作工程。その他製品製作に必要な作業および工程　　■使用する切削加工用の機械はマシニングセンタ、ＮＣ旋盤、ＮＣルーター、パネルソーなどの当社に設置している切削用加工機械。　　■切る、削る、組み立てる、測るなどの工程を担当社員の力を合せ一品一品プラスチック素材から製品に仕上げます。　変更範囲：会社の定める業務

大学の農業試験、研究で試用するＣＯ２測定機器の製造をサポートいしていただく仕事です。（部品組立等）　将来的には、スキルアップして技術者としてご活躍いただきたいと思っています。　　※経験・学歴不問、未経験者、歓迎します。　　分かりやすく丁寧にお教えしますので、安心してご応募ください　　［変更範囲］会社の定める業務

・半導体製造装置の設計・開発業務　　量産型装置の電気設計　　開発機の電気設計・部品選定　　各部署や協力企業との折衝等　　＊未経験者の方でも丁寧に指導いたします。　　変更範囲：会社の定める業務

★半導体製造装置のソフトウェア開発★　【フェーズ】仕様検討、設計、プログラミング、現地評価　上位（Ｈｏｓｔコンピュータ）との通信機能　（ＳＥＣＳ／ＧＥＭ）の改造設計　半導体製造装置のタッチパネルの画面を中心とした開発業務を　中心にお任せします。　【開発環境】　Ｃ言語（Ｃ＃．ＮＥＴ、Ｃ＋＋、Ｖｉｓｕａｌ　Ｃ＋＋　ご経験に合わせて、　ご対応いただく業務範囲は相談させていただきます。　　【変更範囲：会社の定める業務】

★エッジＡＩ技術開発エンジニア★　ＩｏＴ時代を担うロボティクス・自動運転などの製品に　組み込まれるＡＩ技術開発業務となります。　・データサイエンス、機械学習の開発　・ＡＩモデル開発、ＡＩ精度向上、最適化開発　・ＡＩ学習研究（学習手法、ＣＧ、画像処理）開発　・ＡＩ専用半導体デバイス（ＳｏＣ、ＬＳＩ）のＳＤＫ開発　開発環境：Ｐｙｔｈｏｎ，Ｃ言語、Ｒ言語等　ご経験に合わせて、　ご対応いただく業務範囲は相談させていただきます。　　【変更範囲：会社の定める職種】