半導体部品の検査の求人・転職情報

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求人情報

①半導体部品の検査

仕事内容
半導体製造装置部品の発送前の最終検査を担当します ・図面との照合 ・スケールを用いた確認作業  「変更範囲:変更なし」
就業場所
山口県下松市東豊井794 (株)日立ハイテクマニファクチャ&サービス
給与
月給 224,750円~232,500円
年間休日
125日
雇用形態
派遣社員
経験

部品検査の経験があれば優遇します

年齢制限
不問
学歴
不問
就業時間

(1)8時30分~17時00分

休憩時間

45分

諸手当
通勤手当あり、その他手当あり(・時間外手当 *月額換算:時給×7.75H×20日)
加入保険等
雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金保険
マイカー通勤
時間外

月平均30時間

特記事項

派遣期間:2024.5.1~2024.7.31 抵触日:2024.10.1  *オンライン自主応募の場合は紹介状不要この案件はハローワーク求人情報です。
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※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※どこのハローワークでも手続きできます
案件番号: 35070-02757541
受理安定所名: 徳山公共職業安定所

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情報公開日
2024/05/01 00:00

企業情報

WDB株式会社 徳山支店

事業内容

人材派遣サービス・人材紹介サービス <派13-305001> <13-ユ-305209>

会社概要
企業名
じょぶる山口
社名
WDB株式会社 徳山支店
設立
昭和60年
代表者
中野敏光
資本金
4億5,000万円
HP
http://www.wdb.co.jp
所在地
山口県周南市本町1丁目3 大同生命徳山ビル7F

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