膜処理・受入検査
株式会社 松崎製作所
○半導体基板(シリコンウェーハ)の膜処理 ・薬品を使った膜処理作業 ○半導体基板(シリコンウェーハ)の受入検査と選別作業及び、膜処理後の検査作業 ・目視検査 ・測定機を使用しての検査 ・検査票等の書類作成 変更範囲:変更なし
【未経験者】機械の設計・組立
株式会社 中田製作所
半導体、自動車、医療などさまざまな業種・業態で使用される専用装置・治工具・スペア部品・試作品などを製造している会社です 主な業務内容は、オーダーメイドで機械の設計(機械・電気)になります また、設計した設備の組立、調整も行っていただきます 今後はソフトウェアの管理、開発にも注力する予定です *宿泊を伴う出張はありません *未経験でも業務に必要なスキルを身につけることができる職場です ※変更範囲:機械オペレーター、営業、生産管理、検査、生産設備の保守点検(本人の希望と適性を考慮します)
【経験者】機械の設計・組み立て
株式会社 中田製作所
半導体、自動車、医療などさまざまな業種・業態で使用される専用 装置・治工具・スペア部品・試作品などを製造している会社です 主な業務内容は、オーダーメイドで機械の設計(機械・電気)にな ります また、設計した設備の組立、調整も行っていただきます 今後はソフトウェアの管理、開発にも注力する予定です *宿泊を伴う出張はありません *未経験でも業務に必要なスキルを身につけることができる職場で す ※変更範囲:機械オペレーター、営業、生産管理、検査、生産設備 の保守点検(本人の希望と適性を考慮します)
半導体部門:ロータリー(正社員)
西南セラミックス株式会社
ロータリー研磨機を使っての半導体部品の加工製造業務に従事していただきます。(取扱う部品のサイズは30cm四方、重量2~4kg程度の製品です。) *夜勤のみを希望の方も相談に応じます。 「変更範囲:会社の定める業務」
製造ラインオペレーター
株式会社 松崎製作所 出雲工場
自社で製造している電子部品(半導体向け基盤シリコンウェーハ)の加工 主な工程:接着(貼付装置を操作し製品をプレートに貼り付け)、研磨(研磨機によりミクロン単位で研磨加工)、洗浄(洗浄機を使用)、検査(目視及び検査装置を使用)、包装、梱包(製品の出荷準備等) ※本人の適性により上記いずれかの工程に配属となります。 ※クリーンルーム内での作業です。 変更範囲:変更なし