大阪府 大阪市中央区 半導体の正社員・転職

半導体製造技術分野でハイキャリアの方を要望しています。（次の企業で経験のある方、ＣＭＰ装置メーカー、スラリー・砥粒・研磨剤メーカー、ラップ＆ポリッシュ盤メーカー）　１．半導体製造プロセスのＣＭＰ工程分野にて、スラリー＆パッド研磨の技術関連でのご経験のある方。　２．超精密ガラス・レンズなどオプトエレクトロニクスのスラリー＆パッド研磨の技術関連でのご経験のある方。　３．超精密研磨の関連で、スラリー＆パッド、ナノ研磨剤の開発、製造でご経験のある方。　　　変更範囲：変更なし

主に自動車・半導体関連の組立・検査、ＦＡ装置、産業用ロボットを使用した各種装置、各種工作機械、プラント関連といった様々な装置のハード設計・ソフト設計を行っていただきます。　客先での実機デバッグ作業やエンドユーザー先での現地立ち合いも行っていただきます。（アフターメンテナンスは基本行いません）　　　　　　　変更範囲：変更なし

組込アプリケーション・ソフトウェア開発　（カメラ・車載・放送機器など）　半導体関連の組込開発業務をおまかせします。　　詳細設計～実装～テストの各フェーズをご担当いただきます。　　　　【開発言語】Ｃ言語、Ｃ＋＋等　　　　【必須経験】実装工程以上の経験１年以上　　　　【尚可　　】ハードウェア組込のご経験　※ご経験を活かした工程、自信のある工程に入っていただきます。　※コミュニケーション能力を重視しているので周囲と協力しながら　　業務を進められる方は大歓迎です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　変更範囲：変更なし

モバイル関連機器や半導体関連の組込みソフトウェア開発に携わっ　ていただきます。　　　　　　必要なスキル　：　μＩＴＲＯＮ　・　Ｃ＋＋　　　　主な工程　　　：　基本設計　・　詳細設計　　これまで実装やテストのみの方で、設計に挑戦したい方、ぜひご相　談ください。まずはご希望をお伺いいたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　変更範囲：変更なし

主としてＤＸ・ＡＩ・ＩｏＴ・クラウド等を活用した開発支援や　保守運用を担当して頂きます。　具体的には、ＡＩ（人工知能）、半導体設計、ハードウェア、通信　技術、クラウド等を活用したＥＲＰコンサル業務、先端ＩＴの活用　支援ならびにデジタル（ＤＸ）化支援・情報システムの調査、企画　、設計、開発、テスト、運用、保守、基盤構築、導入・Ｗｅｂデザ　インに関連する業務・新規事業の創出支援業務等を担当して頂きま　す。　変更範囲：新規事業ならびに会社の定める業務　　＊客先（府内）での業務有り　＊テレワークでの業務有り　（在宅勤務可（テレワーク可））

当社が開発に従事する自動車製品、ロボット、電力システム、ＩｏＴ家電、半導体製造装置などのアナログ回路設計に携わっていただきます。　　ＯＪＴによる教育もございますので、評価経験のみの方やご経験の浅い方のご応募も歓迎いたします。　　当社ではハードウェア開発に関わる様々な業務がございますので、応募者の方のキャリアを活かし、さらなるスキルチェンジやスキルアップを目指すことが可能な環境です。　　【変更範囲：変更なし】

当社が開発に従事する自動車製品、ロボット、電力システム、ＩｏＴ家電、半導体製造装置などのアナログ回路設計に携わっていただきます。　　当社では未経験からのエンジニア育成を強化しています。　ＯＪＴによる研修を通してハードウェアや回路などのスキル面だけでなく、社会人としてのビジネススキルの向上も図ることができるので、未経験の方でも安心してキャリアをスタートいただける環境があります。　　【変更範囲：変更なし】