岡山県 岡山市北区 半導体の派遣社員

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半導体製造装置の組込ソフト開発【岡山県北区】

西日本スターワークス株式会社 広島テクニカルセンター

半導体製造装置の組込ソフト開発【岡山県北区】
★半導体装置の組込ソフト開発★ 【フェーズ】基本設計~詳細設計~コーディング 【開発環境】C言語  需要が高まっている、半導体製造装置のソフトウェア開発業務です。  【変更の範囲:会社の定める職種】  ※ご経験に合わせて、対応いただく開発工程は相談させていただきます。 
仕事内容
半導体製造装置の組込ソフト開発【岡山県北区】
給与
月給 200,000円~280,000円
休日・休暇
年末年始、GW、祝日のある週他 土曜日出勤の場合あり(年数日程度)