製造技術<製造プロセスエンジニア>
株式会社 日本アレフ
技術部門で光半導体デバイスの 製造プロセスエンジニアとして、 以下の業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 (ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド)、 特性検査のプロセス条件の設定・見直し ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善/不良解決 「変更範囲:会社の定める業務範囲」
製造技術<設備エンジニア>
株式会社 日本アレフ
技術部門で光半導体デバイスの 設備エンジニアとして、以下の 業務を担っていただきます。 ・光半導体デバイス製造の後工程 (ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド)、 特性検査の設備保守・改善 ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善/不良解決 「変更範囲:会社の定める業務範囲」