兵庫県 宍粟市 半導体の正社員・転職

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製造技術<製造プロセスエンジニア>
技術部門で光半導体デバイスの 製造プロセスエンジニアとして、 以下の業務を担っていただきます。  ・光半導体デバイス製造の後工程 (ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド)、  特性検査のプロセス条件の設定・見直し  ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善/不良解決   「変更範囲:会社の定める業務範囲」
仕事内容
製造技術<製造プロセスエンジニア>
給与
月給 310,000円~366,000円
休日・休暇
夏季・年末年始  会社カレンダーによる
製造技術<設備エンジニア>
技術部門で光半導体デバイスの 設備エンジニアとして、以下の 業務を担っていただきます。  ・光半導体デバイス製造の後工程 (ダイボンド、ワイヤーボンド、モールド)、  特性検査の設備保守・改善  ・現場のデータを見ながら歩留まりを改善/不良解決   「変更範囲:会社の定める業務範囲」
仕事内容
製造技術<設備エンジニア>
給与
月給 300,000円~345,500円
休日・休暇
夏季・年末年始  会社カレンダーによる