製造ラインオペレーター
株式会社 松崎製作所 出雲工場
自社で製造している電子部品（半導体向け基盤シリコンウェーハ）の加工 主な工程：接着（貼付装置を操作し製品をプレートに貼り付け）、研磨（研磨機によりミクロン単位で研磨加工）、洗浄（洗浄機を使用）、検査（目視及び検査装置を使用）、包装、梱包（製品の出荷準備等） ※本人の適性により上記いずれかの工程に配属となります。 ※クリーンルーム内での作業です。 変更範囲：変更なし
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