秋田県 半導体の派遣社員

＊半導体装置部品の研磨、洗浄業務　半導体製造工程などで製造装置に付着するミクロン単位の汚れや、各種金属汚染を除去する作業です。（研磨や溶剤を使用してきれいにします）　　※派遣期間：２０２５年５月２０日～２０２５年７月３１日　※上記派遣期間終了後も、同就業場所にて派遣期間が継続される　　予定です。　　※変更範囲：変更なし

＊半導体部品の検査・評価業務　　・機械に製品をセットして製品の評価（規格内かなど）　　・製品の外観検査　　・パソコンシステムへの数量などの入力　　※派遣期間：２０２５年５月１日～２０２５年６月３０日　　上記派遣期間終了後も、同就業場所にて派遣期間が継続される　　予定です。　　※労働者派遣法による当該派遣先の抵触日は、　　２０２８年１月５日です。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　※変更範囲：変更なし