山梨県 上野原市 ピッキングの正社員・転職

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半導体製造装置の製造
半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。自社製品の製造業務にも関わることができる為、未経験者の方も高いスキルや知識が身につきます。 ◇具体的には、図面や指示書に基づく ・装置の組立(部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着) ・配線(電気配線の設置) ・調整(動作テスト、簡単なPC入力) チームで作業しますので、製品や作業工程によって上記作業の中のいずれかをお願いします。 *クリーンルームでの作業がメインとなります。  ※変更範囲:製造部門の全ての業務
仕事内容
半導体製造装置の製造
給与
月給 200,000円~300,000円
休日・休暇
年末年始、GW、夏季休暇 事業所カレンダーによる(土曜日は休みとなることが多いです)