新潟県 新発田市 半導体の正社員・転職

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半導体パッケージ基板の生産技術

TOPPAN株式会社 エレクトロニクス事業本部 新潟

半導体パッケージ基板の生産技術
半導体パッケージ基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。 またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。  ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。
仕事内容
半導体パッケージ基板の生産技術
給与
月給 228,500円~349,000円
休日・休暇
・国民の休日、創立記念日、年末年始、夏季連続休暇 *年次有給休暇は、採用2週間後より社内規定により付与します。