神奈川県 川崎市川崎区 製品開発の正社員・転職

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半導体製造装置の設計
・商品開発における機械設計 ・特別仕様製品開発品機械設計 ・3DCADにおける機械設計及び解析ソフトを使用した強度解析、製作、検査部門への作業指示フォロー  面接では詳しい弊社の会社説明を行わせていただきます! ご応募時の志望動機は不要となっております。  弊社では職種間の垣根がなく、(チームアフェクター) として会社全体で様々なことにチャレンジしております。  変更範囲:会社の定める範囲
仕事内容
半導体製造装置の設計
給与
月給 250,000円~380,000円
休日・休暇