神奈川県 横浜市西区 半導体の求人

検索結果 4のうち 1〜 4件を表示

検索条件をマイリストに保存しました。

年間休日125日/設計(パッケージハンドリング業務)
◎メーカーと協議しながら、顧客仕様に合わせた個別設計を行うパ ッケージハンドリング業務がメインになります。  取扱機器は燃焼機器となります。  具体的には、 (1)管式加熱炉(2)加熱炉補器(APH、SAH、FDF等)(3)フレア(エレーべーテッド/グランド)(4)燃焼炉(イン シネレーター)(5)鋼製煙突(6)ダクト(7)燃焼ガス処理 設備(脱硝設備、脱硫設備)など。  具体的には、 (a)調達仕様書、製作仕様書の作成(b)ベンダーの技術評価の 作成(c)ベンダー図書Review(d)検査業務支援 (e)建設工事支援(f)試運転支援 等々となります。
仕事内容
年間休日125日/設計(パッケージハンドリング業務)
給与
月給 225,000円~445,000円
休日・休暇
年末年始休み有 当社カレンダーによる
□【C++/C#】半導体製造装置ソフトウェア開発
半導体製造装置のソフトフェア設計、及びプログラミングをご担当いただきます。 要件定義から開発、機能追加や改善までご経験やスキルにあわせて担当業務を割り振ります。 チーム体制がありフォローできる環境が整っておりますのでブランクがある方でも安心してお仕事ができます。 半導体の経験がない方でも、C言語での開発経験がある方でも歓迎です。  是非ご気軽にご応募ください。 変更範囲:システムエンジニア業務を除く当社業務全般
仕事内容
□【C++/C#】半導体製造装置ソフトウェア開発
給与
月給 220,000円~550,000円
休日・休暇
年末年始
〇【C言語】半導体プログラム改修(経験浅可)
半導体のテストパターンのプログラムの改修及び作成して頂きます。 フェーズとしては詳細設計~テストの業務に従事して頂きます。 (スキルに合わせて各フェーズの業務を行って頂きます) 半導体の経験がない方でも、 C言語での開発経験がある方でも歓迎です。   是非ご気軽にご応募ください。 変更範囲:システムエンジニア業務を除く当社業務全般
仕事内容
〇【C言語】半導体プログラム改修(経験浅可)
給与
月給 220,000円~550,000円
休日・休暇
年末年始
ハードウェア開発 ※未経験者募集
ロボット・通信機器・IoT家電・車載製品・半導体などに関わる 回路設計・テストエンジニアを募集しております。  ・未経験の方は、入社後の研修でデジタル・アナログの  基礎から学んでいただききます。 ・研修後は、先輩が作った回路がきちんと動くかを確認する  テスト業務からスタートします。決められた通りに動いているか  確認していくことで必要な知識を学んでいただきます。 ・一通り学んだ後は既存の回路修正・追加業務を担当し、  ステップアップして回路設計者を目指していただきます。  業務内容の変更の範囲:変更なし
仕事内容
ハードウェア開発 ※未経験者募集
給与
月給 190,000円~250,000円
休日・休暇
夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇等あり 年6~7回程度土曜出勤日あり/会社カレンダーに準ずる