神奈川県 横浜市栄区 電子部品の求人

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光半導体のプロセス開発

WDB 株式会社 横浜支店

光半導体のプロセス開発
・光半導体や光学部品など微細部品の半田実装、樹脂実装の最適条 件出し ・光半導体の光結合評価、特性評価 ・3D CADを用いた部品設計、作図、加工業者との仕様相談  【使う機器、技術】 3D CAD 微小電子部品(0.5mm程度)の取り扱い ピンセットワーク 顕微鏡観察での微細作業  変更範囲:変更なし
仕事内容
光半導体のプロセス開発
給与
月給 389,437円~467,325円
休日・休暇
GW等