大阪府 大阪市中央区 半導体の求人

組込アプリケーション・ソフトウェア開発（カメラ・車載・放送機器など）　半導体関連の組込開発業務をおまかせします。　　詳細設計～実装～テストの各フェーズをご担当いただきます。　　【開発言語】Ｃ言語、Ｃ＋＋等　　【必須経験】実装工程以上の経験１年以上　　【尚可】　　ハードウェア組込のご経験　※ご経験を活かした工程、自信のある工程に入っていただきます。　※コミュニケーション能力を重視しているので周囲と協力しながら　　業務を進められる方は大歓迎です。　変更範囲：変更なし

モバイル関連機器や半導体関連の組込みソフトウェア開発に携わっていただきます。　　必要なスキル：μＩＴＲＯＮ・Ｃ＋＋　　主な工程：基本設計・詳細設計　　これまで実装やテストのみの方で、設計に挑戦したい方、ぜひご相談ください。　まずはご希望をお伺いいたします。　変更範囲：なし

樹脂・機能材グループの主な仕事内容は以下の通りです。　・受発注業務および基幹システムへの登録　・顧客からの問合せ対応　・見積作成　・請求書、納品書の発行及び発送業務　・営業に係る事務全般