大阪府大阪市北区半導体の正社員・転職-じょぶる大阪

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半導体システム開発

半導体システム開発に詳細設計以降から携わっていただきます。　　■開発環境：　ＶＢ．ＮＥＴ、Ｃ、Ｃ＋＋、ＰＬＣ言語、ＷＰＦ　　・担当する工程は現在のお持ちのスキルや　　希望を考慮した上で検討いたします。　・ブランクがある方も歓迎いたします。　・弊社プロジェクト先での作業あり。　　変更範囲：変更なし

仕事内容

半導体システム開発

給与

月給 302,700円～475,600円

休日・休暇

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機械　　半導体の素材加工装置の設計補助　　・装置部品の設計補助　　・図面へ展開し業者へ依頼、発注等　　・機械電気の設計補助経験、モノづくりへの興味があれば尚良し　　　仕事番号：０５０２１

仕事内容

機械（半導体の素材加工装置の設計補助）／大阪

給与

月給 220,000円～370,000円

休日・休暇

夏季・年末年始休み　会社カレンダーによる

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