大阪府 大阪市淀川区 校正の求人

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機構筐体開発設計業務(開発技術部)
・無線通信応用機器等のプラケース及びスチールケース設計開発  (防水構造含む)  ・銘板、表示シート及び取扱説明書等の校正   変更範囲:会社の定める業務
仕事内容
機構筐体開発設計業務(開発技術部)
給与
月給 107,000円~221,700円
休日・休暇
夏期休暇、冬期休暇